強(qiáng)光手電筒發(fā)熱跟LED燈珠有關(guān)嗎？進(jìn)口LED燈珠發(fā)熱更好？

強(qiáng)光手電筒目前主要采用LED為光源，被稱為冷光源的LED燈珠其實(shí)在工作過程中其實(shí)仍舊會(huì)發(fā)熱。即便是采用一樣功率大LED光源，國(guó)內(nèi)和國(guó)外、國(guó)內(nèi)不同廠家生產(chǎn)的LED燈珠的發(fā)熱量也有較大的差異。作為生產(chǎn)制造LED強(qiáng)光手電筒廠家二十余年的TANK007就跟大家來聊聊，強(qiáng)光手電筒發(fā)熱跟LED燈珠的關(guān)系及進(jìn)口LED燈珠發(fā)熱更好的原因。

首先LED與傳統(tǒng)熱光源相比，其體積更小，在如此狹的體積內(nèi)點(diǎn)亮LED要達(dá)到傳統(tǒng)熱光源的亮度勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量。LED的低溫屬性，決定了其不能長(zhǎng)時(shí)間在高溫下工作，否則導(dǎo)致光衰加劇，壽命提前到來。因此，LED燈珠生產(chǎn)廠家必須要第一時(shí)間將LED核心溫度從芯片內(nèi)部傳導(dǎo)出去。由于國(guó)外對(duì)LED芯片研究較早，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，LED芯片廠家在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)LED廠商，國(guó)外大廠擁有更多優(yōu)秀的LED芯片結(jié)構(gòu)工程師，他們能設(shè)計(jì)出更科學(xué)的LED散熱通道并使用導(dǎo)熱更佳的襯底材料幫助散熱。

就拿LED芯片襯底來講。LED芯片襯底從早期的Si硅襯底到藍(lán)寶石襯底再到碳化硅襯底，其導(dǎo)熱性能不斷提高。特別是到了碳化硅襯底，它的導(dǎo)熱性能（490W/（m K））要比藍(lán)寶石高將近20倍。另外藍(lán)寶石襯底使用的銀膠固晶其導(dǎo)熱性能也不盡如人意。當(dāng)然碳化硅目前的缺點(diǎn)是是成本昂貴。目前，只有一線大廠會(huì)使用碳硅襯底材料來為L(zhǎng)ED導(dǎo)熱，這也是為何國(guó)外一線廠家生產(chǎn)LED燈珠價(jià)格比國(guó)產(chǎn)LED燈珠價(jià)格貴的其中一個(gè)原因。當(dāng)然，一分錢一分貨，采用進(jìn)口大廠制造的LED燈珠的強(qiáng)光手電筒其散熱自然比普通LED強(qiáng)光電筒要好。